PCB是如何制作的这几张动图揭晓工厂生产

PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体。基板，顾名思义是基础性的，是制造PCB线路板的基本材料，一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

按照PCB板增强材料一般分为以下几种：

酚醛PCB纸基板

因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。

这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。

复合PCB基板

这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。

有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3是目前最常见的复合基覆铜板。

玻纤布基板

有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。

特点：工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板。

其他基板

除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。

目前使用FR4材料的印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板，通常按照玻纤布编织、玻璃类别、供应商所用树脂体系及其性能、按照阻燃性能分类、按照损耗级别分类。

1、按照玻纤布编织命名分类，比如：

、7、、、、、、等。

这些是常用玻璃布的类型，当然还有其他的，每种玻璃布在IPC规范里面都有定义，所以不同厂家使用的同种玻璃布型号，基本上也是差异不大的，因为玻璃布也有很多厂家，但不同的厂家提供的同种类型玻璃布都必须符合IPC规范的要求。

2、按照玻璃类型分类

E玻璃（E-glass）：E代表electrical，意为电绝缘玻璃，是一种钙铝硅酸盐玻璃，其碱金属氧化物含量很少（一般小于1%）,故又称无碱玻璃，具有高电阻率。E玻璃现已成为玻璃纤维的最常用成分，很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass。

NE玻璃（NE-glass）：又叫low-Dk玻璃，是由日本日东纺织株式会社研发的低介电纤维玻璃，其介电常数ε（1MHz）为4.6（E玻璃为6.6），损耗因子tanδ（1MHz）为0.（E玻璃为0.），常见的使用NE-glass的材料如M7NE、ITSE和ITGSE等。

3、按照供应商所用树脂体系及其性能分类：

建滔KB：KB-/KB-GMD/KB-GLD/KB-F等联茂Iteq：ITA/ITGRA1/ITG/IT/ITSE/ITGSE台耀Tuc：TuHF/TuLK/TuSLK/TuSLK-SP/Tu/Tu+松下Panasonic：Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NEParkMeteorwave系列：MW////生益ShengYi：S-2(M)/S/S6等Rogers:RO/RO/ROB(射频材料)等4、按照损耗级别分类

可以分为普通损耗板材（Df≥0.02）、中损耗板材（0.01Df0.02）、低损耗板材(0.Df0.01)、超低损耗板材(Df＜0.)等，这些都是根据材料的Df值来分的，这里分的比较粗放，也只是一个大概的分类，不同人可能会有不同的分类区间。

5、按照阻燃性能分类

阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)和非阻燃型（UL94-HB级）

最后，敲黑板划重点来了，按照不同损耗及不同厂家的材料名称，主要还是基于损耗比普通FR4小的常用中高速板材，而普通的FR4，比如ITA、S-2/M、Tu/等，这些Df基本上差异不大，也是我们目前使用最多的几种Hi-Tg板材。

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